作為丹佛斯中國數(shù)據(jù)中心簽約代理商，北京漢深流體技術(shù)有限公司深耕液冷領(lǐng)域，為數(shù)據(jù)中心提供包括快換接頭、液冷軟管等在內(nèi)的關(guān)鍵產(chǎn)品，助力高效散熱解決方案落地。而在 AI 算力需求爆發(fā)的當下，液冷技術(shù)正成為支撐GPU 穩(wěn)定運行的核心力量 ——2025 年 7 月 3 日，戴爾科技向 CoreWeave 交付了NVIDIA GB300 NVL72 機架規(guī)模解決方案，這一里程碑事件背后，液冷技術(shù)的應(yīng)用正是保障其高性能運轉(zhuǎn)的關(guān)鍵一環(huán)。

戴爾交付NVIDIA GB300 NVL72機架解決方案

2025年7月3日，戴爾科技（Dell Technologies）向CoreWeave交付了NVIDIA GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，這一事件標志著英偉達最新一代GPU正式進入商用階段。在人工智能（AI）技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，推動了全球半導(dǎo)體和AI基礎(chǔ)設(shè)施市場的激烈競爭。

背景：NVIDIA GB300 NVL72的定位與技術(shù)特點

產(chǎn)品定位與市場背景

NVIDIA GB300 NVL72是英偉達Blackwell架構(gòu)下的旗艦產(chǎn)品，定位于AI訓(xùn)練和高性能計算（HPC）市場。Blackwell架構(gòu)是繼Hopper之后的下一代GPU架構(gòu)，旨在滿足大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和推理的需求。GB300 NVL72作為Blackwell架構(gòu)的代表產(chǎn)品，代表了當前GPU計算技術(shù)的較高水平。

在全球AI競爭日益激烈的背景下，NVIDIA作為GPU計算領(lǐng)域的范例，不斷推出性能更強、效率更高的產(chǎn)品，以鞏固其市場地位。GB300 NVL72的推出，正是英偉達應(yīng)對日益增長的AI算力需求的戰(zhàn)略舉措。

技術(shù)特點與性能優(yōu)勢

NVIDIA GB300 NVL72的核心技術(shù)特點包括：

多芯片模塊（MCM）架構(gòu)：GB300 NVL72由72個GB300 GPU芯片組成，采用先進的MCM封裝技術(shù)，實現(xiàn)了更高的計算密度和更低的功耗。

Blackwell架構(gòu)：Blackwell架構(gòu)是英偉達專為AI和HPC設(shè)計的新一代GPU架構(gòu)，相比Hopper架構(gòu)，性能提升了約40%，能效比提升了約30%。

高帶寬內(nèi)存（HBM）：GB300 NVL72配備了HBM3e高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達到345.6TB/s，為大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練提供了充足的內(nèi)存支持。

多精度計算支持：支持FP64、FP32、FP16、INT8等多種數(shù)據(jù)精度，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。

能效優(yōu)化：GB300 NVL72在性能提升的同時，功耗控制更加出色，能效比達到105 TFLOPS/W，較前代產(chǎn)品有顯著提升。

這些技術(shù)特點使GB300 NVL72成為當前市場上性能佳、效率高的GPU產(chǎn)品之一，能夠滿足最復(fù)雜的大規(guī)模AI模型訓(xùn)練需求。

產(chǎn)品交付亮點

此次戴爾向CoreWeave交付的NVIDIA GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，代表了戴爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)質(zhì)技術(shù)。這些技術(shù)不僅展現(xiàn)了戴爾在AI計算領(lǐng)域的深度布局，也反映了其在硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)的整合能力。以下是戴爾此次解決方案中采用的關(guān)鍵行業(yè)前沿技術(shù)的深度分析：

1. 基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的GPU技術(shù)

NVIDIA GB300 NVL72是英偉達最新一代Blackwell架構(gòu)的代表產(chǎn)品，專為AI訓(xùn)練和推理設(shè)計。Blackwell架構(gòu)在性能、能效和可擴展性方面進行了全面升級，其性能相比前代產(chǎn)品提升了50%以上。GB300 NVL72結(jié)合了72個Blackwell GPU和36個基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，提供了更為優(yōu)質(zhì)的計算能力，能夠處理大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)。

技術(shù)亮點：

高性能計算能力：GB300 NVL72提供了每秒數(shù)十萬億次的浮點運算能力（TFLOPS），支持大規(guī)模的AI模型訓(xùn)練和推理。

高能效比：Blackwell架構(gòu)通過優(yōu)化計算單元和內(nèi)存帶寬，提升了每瓦特的計算性能，降低了數(shù)據(jù)中心的能耗。

支持大規(guī)模并行計算：NVL72的多GPU架構(gòu)允許用戶構(gòu)建高密度的計算集群，提升AI訓(xùn)練的效率。

2. 液冷服務(wù)器技術(shù)

戴爾此次交付的解決方案采用了液冷服務(wù)器技術(shù)，以應(yīng)對AI計算對散熱和能效的高要求。液冷技術(shù)通過將冷卻液直接接觸服務(wù)器的發(fā)熱部件（如GPU和CPU），可以顯著降低服務(wù)器的運行溫度，從而提升穩(wěn)定性和能效。

技術(shù)亮點：

高效散熱：液冷技術(shù)相比傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)，能夠更有效地將熱量從服務(wù)器內(nèi)部排出，減少風(fēng)扇和散熱器的能耗。

降低噪音：由于不需要高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇，液冷服務(wù)器運行時的噪音更低，提升了數(shù)據(jù)中心的環(huán)境舒適度。

提升服務(wù)器壽命：穩(wěn)定的溫度環(huán)境有助于延長服務(wù)器的使用壽命，降低維護成本。

3. AI虛擬化與資源管理

戴爾的解決方案結(jié)合了VMware的GPU虛擬化技術(shù)，通過vSphere Bitfusion技術(shù)實現(xiàn)GPU資源的動態(tài)分配和共享。這一技術(shù)允許用戶在多個虛擬機之間靈活分配GPU資源，增加GPU的利用率。

技術(shù)亮點：

GPU資源動態(tài)分配：vSphere Bitfusion技術(shù)可以根據(jù)工作負載的需求，動態(tài)調(diào)整GPU資源的分配，避免GPU資源的閑置。

跨網(wǎng)絡(luò)共享GPU：該技術(shù)允許用戶通過網(wǎng)絡(luò)共享GPU資源，使得多個用戶或應(yīng)用可以同時使用同一塊GPU，提高資源利用率。

簡化管理：通過虛擬化技術(shù)，用戶可以像管理CPU一樣管理GPU資源，簡化了AI基礎(chǔ)設(shè)施的管理復(fù)雜性。

4. AI優(yōu)化的硬件平臺

戴爾此次解決方案中采用了PowerEdge服務(wù)器，這是戴爾最新的服務(wù)器產(chǎn)品線，專為AI和高性能計算（HPC）設(shè)計。PowerEdge服務(wù)器在硬件設(shè)計上進行了多項優(yōu)化，以滿足AI計算的需求。

技術(shù)亮點：

高內(nèi)存容量：PowerEdge服務(wù)器配備了大容量內(nèi)存，支持大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練和推理。

高速I/O：服務(wù)器提供了高速的輸入/輸出接口，確保數(shù)據(jù)在服務(wù)器和存儲設(shè)備之間的快速傳輸。

生命周期管理：PowerEdge服務(wù)器內(nèi)置了生命周期管理控制器，簡化了服務(wù)器的部署和管理流程，減少了安裝和配置的時間。

5. AI軟件生態(tài)整合

戴爾的解決方案不僅包括硬件，還整合了NVIDIA的AI軟件套件，如NVIDIA AI Enterprise和NeMo框架。這些軟件提供了從模型訓(xùn)練到推理的完整工具鏈，幫助用戶快速構(gòu)建和部署AI應(yīng)用。

技術(shù)亮點：

AI模型訓(xùn)練與推理工具：NVIDIA AI Enterprise套件提供了豐富的AI模型訓(xùn)練和推理工具，支持多種深度學(xué)習(xí)框架（如TensorFlow、PyTorch等）。

NeMo框架：NeMo框架允許用戶在本地環(huán)境中進行大語言模型（LLM）的訓(xùn)練和微調(diào)，降低了對云端計算資源的依賴。

預(yù)驗證模型庫：戴爾的解決方案集成了多個預(yù)驗證的AI模型，用戶可以直接使用這些模型進行推理，降低了開發(fā)門檻。

6. 開放生態(tài)系統(tǒng)與合作伙伴關(guān)系

戴爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域構(gòu)建了一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，與NVIDIA、VMware、AMD等合作伙伴緊密合作，提供兼容性強、擴展性高的解決方案。這種開放性使得用戶可以根據(jù)自己的需求選擇不同的硬件和軟件組合，避免了技術(shù)鎖定的風(fēng)險。

技術(shù)亮點：

多硬件兼容：戴爾的解決方案支持多種GPU和CPU的組合，用戶可以根據(jù)具體需求選擇不同的硬件平臺。

多云支持：戴爾的解決方案支持多云部署，用戶可以在公有云、私有云和混合云之間靈活切換。

開源框架集成：戴爾的解決方案與主流開源AI框架（如PyTorch、TensorFlow）深度集成，支持用戶在本地和云端進行AI開發(fā)。

7. 端到端AI解決方案

戴爾的解決方案覆蓋了從設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施，提供了一個端到端的AI解決方案。這種解決方案不僅包括硬件和軟件，還包括AI咨詢服務(wù)和部署支持，幫助用戶從零開始構(gòu)建AI應(yīng)用。

技術(shù)亮點：

一站式服務(wù)：戴爾提供從硬件采購、軟件部署到AI模型訓(xùn)練和推理的全流程服務(wù)，簡化了用戶的AI開發(fā)流程。

AI咨詢服務(wù)：戴爾的AI專家團隊可以為用戶提供AI戰(zhàn)略咨詢和最佳實踐建議，幫助用戶增加AI投資的回報。

快速部署：戴爾的解決方案支持快速部署，用戶可以在短時間內(nèi)完成AI基礎(chǔ)設(shè)施的搭建和配置。

戴爾此次向CoreWeave交付的NVIDIA GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，展示了其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的行業(yè)前沿技術(shù)，通過結(jié)合NVIDIA Blackwell架構(gòu)的GPU、液冷服務(wù)器、AI虛擬化技術(shù)、AI優(yōu)化的硬件平臺、AI軟件生態(tài)整合、開放生態(tài)系統(tǒng)和端到端AI解決方案，戴爾為用戶提供了高性能、高能效、易管理的AI計算平臺。這些技術(shù)不僅提升了AI計算的效率和靈活性，也為用戶在AI創(chuàng)新和應(yīng)用開發(fā)方面提供了強有力的支持。

NVIDIA GB300 NVL72技術(shù)參數(shù)

NVIDIA GB300 NVL72 是一個機架級解決方案，專為數(shù)據(jù)中心和高性能計算應(yīng)用設(shè)計。它結(jié)合了先進的計算能力和優(yōu)化的電源管理，為大規(guī)模AI和HPC應(yīng)用提供支持。

技術(shù)參數(shù)

GPU:

數(shù)量：144個 Blackwell Ultra GPU (B300)

每個 GPU 顯存：288GB HBM3E

每個 GPU 功耗（TDP）：1400W

每個 GPU FP4 性能：208.333 TFLOPS

CPU:

數(shù)量：72個 Grace CPU

每個 CPU 核心數(shù)：72個 Arm Neoverse V2 核心

內(nèi)存:

GPU顯存（HBM3E）：20TB

系統(tǒng)內(nèi)存（DDR5）：40TB

互連帶寬:

CX8 互連帶寬：14.4TB/s

特點

高性能計算：專為數(shù)據(jù)中心和高性能計算應(yīng)用設(shè)計，支持復(fù)雜的多步驟請求處理。

集成設(shè)計：集成了 Blackwell Ultra GPU 和 Grace CPU，形成一個統(tǒng)一的計算平臺。

高帶寬內(nèi)存和互連：提供快速的數(shù)據(jù)訪問和處理能力，支持大規(guī)模數(shù)據(jù)操作。

優(yōu)化的電源管理：采用動態(tài)電源管理系統(tǒng)（DrMOS），機柜總成本降低約35-40%。

推理能力：整體 FP4 性能達到15PFLOPS，顯著提升了AI推理和模型處理效率。

戴爾與CoreWeave的合作：戰(zhàn)略意義與市場影響

戴爾的戰(zhàn)略布局

戴爾作為優(yōu)質(zhì)的IT基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案提供商，近年來積極布局AI市場，與NVIDIA保持了緊密的合作關(guān)系。此次向CoreWeave交付GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，標志著戴爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的進一步深耕。

戴爾的戰(zhàn)略布局主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

完善產(chǎn)品線：通過引入GB300 NVL72，戴爾完善了其AI服務(wù)器產(chǎn)品線，能夠為客戶提供從邊緣到核心的數(shù)據(jù)中心級AI解決方案。

強化生態(tài)系統(tǒng)：戴爾通過與NVIDIA的深度合作，強化了其在AI生態(tài)系統(tǒng)的地位，為客戶提供端到端的AI解決方案。

搶占市場先機：作為最早交付GB300 NVL72解決方案的廠商之一，戴爾搶占了市場先機，有望在AI基礎(chǔ)設(shè)施市場獲得更大的發(fā)展。

CoreWeave的市場定位

CoreWeave是一家專注于AI基礎(chǔ)設(shè)施的初創(chuàng)公司，致力于為AI研究和應(yīng)用提供高性能、高效率的計算平臺。CoreWeave選擇與戴爾合作，采購GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，反映了其對戴爾技術(shù)實力和市場地位的認可。

CoreWeave的市場定位主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

專注于AI基礎(chǔ)設(shè)施：CoreWeave專注于AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)和運營，為AI研究和應(yīng)用提供支持。

與大型云服務(wù)提供商差異化競爭：相比AWS、Azure等大型云服務(wù)提供商，CoreWeave更加靈活，能夠為客戶提供定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

技術(shù)創(chuàng)新：CoreWeave注重技術(shù)創(chuàng)新，通過采用最新的AI硬件和軟件技術(shù)，為客戶提供更高效的AI計算服務(wù)。

雙方合作的市場影響

戴爾與CoreWeave的合作，對AI基礎(chǔ)設(shè)施市場產(chǎn)生了深遠的影響：

加速GB300 NVL72的商業(yè)化應(yīng)用：通過戴爾的渠道和CoreWeave的市場需求，GB300 NVL72將更快地進入商業(yè)化應(yīng)用階段，推動AI技術(shù)的發(fā)展。

促進AI基礎(chǔ)設(shè)施的普及：雙方的合作，降低了AI基礎(chǔ)設(shè)施的使用門檻，促進了AI技術(shù)的普及和應(yīng)用。

推動行業(yè)標準的形成：通過合作，雙方推動了AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)標準的形成，為行業(yè)的健康發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

各廠商的最新動態(tài)分析

NVIDIA：持續(xù)創(chuàng)新，鞏固市場地位

NVIDIA作為GPU計算領(lǐng)域的頭部品牌，持續(xù)推出性能更強、效率更高的產(chǎn)品，以鞏固其市場地位。GB300 NVL72的推出，是NVIDIA在AI計算領(lǐng)域的又一重要里程碑。

NVIDIA的最新動態(tài)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

產(chǎn)品創(chuàng)新：NVIDIA不斷推出新產(chǎn)品，如GB300 NVL72，以滿足市場對高性能AI計算的需求。

生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)：NVIDIA通過與戴爾、CoreWeave等合作伙伴的合作，構(gòu)建了完善的AI生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供端到端的解決方案。

市場拓展：NVIDIA積極拓展全球市場，特別是在中國、日本等亞洲市場，獲取更多發(fā)展機會。

戴爾：完善產(chǎn)品線，強化生態(tài)系統(tǒng)

戴爾作為高質(zhì)量的IT基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案提供商，近年來積極布局AI市場，與NVIDIA保持了緊密的合作關(guān)系。此次向CoreWeave交付GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，標志著戴爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的進一步深耕。

戴爾的最新動態(tài)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

產(chǎn)品線完善：通過引入GB300 NVL72，戴爾完善了其AI服務(wù)器產(chǎn)品線，能夠為客戶提供從邊緣到核心的數(shù)據(jù)中心級AI解決方案。

生態(tài)系統(tǒng)強化：戴爾通過與NVIDIA的深度合作，強化了其在AI生態(tài)系統(tǒng)的地位，為客戶提供端到端的AI解決方案。

市場先機搶占：作為最早交付GB300 NVL72解決方案的廠商之一，戴爾搶占了市場先機，有望在AI基礎(chǔ)設(shè)施市場獲得更大的發(fā)展前景。

CoreWeave：技術(shù)創(chuàng)新，差異化競爭

CoreWeave是一家專注于AI基礎(chǔ)設(shè)施的初創(chuàng)公司，致力于為AI研究和應(yīng)用提供高性能、高效率的計算平臺。CoreWeave選擇與戴爾合作，采購GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，反映了其對戴爾技術(shù)實力和市場地位的認可。

CoreWeave的最新動態(tài)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

技術(shù)創(chuàng)新：CoreWeave注重技術(shù)創(chuàng)新，通過采用最新的AI硬件和軟件技術(shù)，為客戶提供更高效的AI計算服務(wù)。

差異化競爭：相比AWS、Azure等大型云服務(wù)提供商，CoreWeave更加靈活，能夠為客戶提供定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

市場拓展：CoreWeave積極拓展市場，特別是在AI研究和應(yīng)用領(lǐng)域。

未來展望：AI基礎(chǔ)設(shè)施市場的趨勢與挑戰(zhàn)

市場趨勢

高性能計算需求持續(xù)增長：隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，高性能計算需求將持續(xù)增長，推動AI基礎(chǔ)設(shè)施市場的擴張。能效比成為關(guān)鍵競爭因素：在能源成本不斷上升的背景下，能效比將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施市場的重要競爭因素。多云戰(zhàn)略成為主流：企業(yè)將采用多云戰(zhàn)略，以降低對單一云服務(wù)提供商的依賴，提高數(shù)據(jù)安全性和靈活性。

挑戰(zhàn)與機遇

技術(shù)挑戰(zhàn)：AI技術(shù)的快速發(fā)展，對AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求，如更高的計算性能、更低的功耗等。

市場挑戰(zhàn)：市場競爭日益激烈，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新，以保持競爭優(yōu)勢。

機遇：隨著AI技術(shù)的普及，AI基礎(chǔ)設(shè)施市場將迎來更大的發(fā)展機遇，企業(yè)可以通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展增加機遇。

戴爾向CoreWeave交付NVIDIA GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案，標志著英偉達最新GPU開始正式商用落地。這一事件不僅反映了NVIDIA在AI計算領(lǐng)域的行業(yè)地位，也展示了戴爾和CoreWeave在AI基礎(chǔ)設(shè)施市場的戰(zhàn)略布局。未來，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長，AI基礎(chǔ)設(shè)施市場將迎來更大的發(fā)展機遇，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新，以保持競爭優(yōu)勢。

關(guān)于我們

北京漢深流體技術(shù)有限公司 是丹佛斯中國數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量雙聯(lián)鎖液冷快換接頭（互鎖球閥）；液冷通用快速接頭UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快換接頭BMQC；EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器。在人工智能AI、國家數(shù)字經(jīng)濟、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗豐富的液冷工程師團隊，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的工程設(shè)計和強大的客戶服務(wù),支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

公司產(chǎn)品涵蓋：丹佛斯液冷流體連接器、EPDM軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold。

未來公司發(fā)展規(guī)劃：數(shù)據(jù)中心液冷基礎(chǔ)設(shè)施解決方案廠家，具備冷量分配單元（CDU）、二次側(cè)管路（SFN）和Manifold的專業(yè)研發(fā)設(shè)計制造能力。

- 針對機架式服務(wù)器中Manifold/節(jié)點、CDU/主回路等應(yīng)用場景，提供不同口徑及鎖緊方式的手動和全自動快速連接器。

- 針對高可用和高密度要求的刀片式機架，可提供帶浮動、自動校正不對中誤差的盲插連接器。以實現(xiàn)狹小空間的精準對接。

- 基于OCP標準全新打造的液冷通用快速接頭UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快換接頭BMQC , 支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

- 新型體積更小的NVQD液冷快換接頭。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04。

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