GB300液冷系統(tǒng)BOM拆解

四大核心部件成本占比超九成

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GB300交付，液冷系統(tǒng)迎來(lái)實(shí)戰(zhàn)拐點(diǎn)

近日超大規(guī)模云服務(wù)商 CoreWeave 宣布其數(shù)據(jù)中心正式部署英偉達(dá)最新 GB300 NVL72 架構(gòu)服務(wù)器，成為上線 GB300 的 AI 云計(jì)算提供商。這一里程碑事件，不僅標(biāo)志著大模型時(shí)代服務(wù)器算力的又一次躍升，也預(yù)示著數(shù)據(jù)中心散熱架構(gòu)正在經(jīng)歷深層重構(gòu)。

作為 OpenAI 合作伙伴，CoreWeave 的部署選擇高度代表了前沿云廠商對(duì)高算力、高密度、高功耗架構(gòu)的適配趨勢(shì)。與此相呼應(yīng)的是，英偉達(dá)股價(jià)近期再創(chuàng)新高，一度超越蘋(píng)果與微軟，成為市值突破4萬(wàn)億美元的公司，其算力生態(tài)鏈影響力正深刻外溢至硬件系統(tǒng)、液冷基礎(chǔ)設(shè)施乃至上下游關(guān)鍵零部件。

在 GB300 所構(gòu)建的 NVL72 架構(gòu)中，單柜功率高達(dá) 120kW，風(fēng)冷已無(wú)力承載其熱密度壓力，全面轉(zhuǎn)向冷板式液冷成為技術(shù)與商業(yè)的必然選擇。液冷技術(shù)，尤其是模塊化冷板、快速接頭（UQD）、CDU分配單元、水冷歧管等四大核心部件，開(kāi)始從“配角”走向“主系統(tǒng)地位”，構(gòu)筑起下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的散熱骨架。

本文將聚焦 GB300 液冷服務(wù)器的系統(tǒng)構(gòu)成與 BOM 拆解，解析其背后反映出的新一輪散熱產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)重構(gòu)，并呈現(xiàn)高密度服務(wù)器對(duì)冷卻系統(tǒng)“精細(xì)化+模塊化”演進(jìn)趨勢(shì)的核心邏輯。

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關(guān)于GB300與GB200

目前液冷技術(shù)主要分為三大類：冷板式、噴淋式、浸沒(méi)式。其中，冷板式液冷以其技術(shù)成熟度高、改造兼容性強(qiáng)、系統(tǒng)穩(wěn)定性好，成為數(shù)據(jù)中心主流方案。尤其在GB300這一類高功率GPU密集系統(tǒng)中，冷板可以直接貼合熱源芯片，通過(guò)管內(nèi)液體將熱量高效帶離。

冷板液冷的系統(tǒng)組件日益模塊化，形成了以以下四大核心部件為中心的結(jié)構(gòu)：

在2025年的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)正式發(fā)布GB300平臺(tái)，單機(jī)TDP突破1.2kW，再次刷新AI服務(wù)器能耗上限。

GB300系統(tǒng)內(nèi)部集成：

72顆 Blackwell GPU + 36顆 Grace CPU

組成18個(gè) Grace Blackwell Superchip

所有GPU之間通過(guò)NVLink Switch System實(shí)現(xiàn)互聯(lián)

為應(yīng)對(duì)超高熱密度，GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案。圖示中GB200、GB300與NVLink Switch三大模塊，均使用100%液冷散熱。

相較GB200的“雙GPU共用大冷板”方式，GB300采用每個(gè)芯片配獨(dú)立小冷板的設(shè)計(jì)，并為每塊冷板配置一進(jìn)一出的快接頭。這一結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致快接頭（UQD）使用量顯著提升。其他組件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有設(shè)計(jì)，無(wú)需額外調(diào)整。

NVL36：包含18個(gè)GB200 Computer Tray，每個(gè)Computer Tray中只有1個(gè)GB200組合，一共為18個(gè)Grace CPU和36個(gè)B200 GPU。 每個(gè)計(jì)算托盤(pán)高度為2U，包含2個(gè)Bianca板，每個(gè)NV Switch托盤(pán)配備兩個(gè)28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC芯片，每個(gè)芯片向后朝向背板與向前朝向 前板都提供14.4Tb/s的帶寬，每個(gè)NV Switch托盤(pán)有18個(gè)1.6T雙端口OSFP插槽，水平連接到一對(duì)NVL36機(jī)架。

NVL72：包含18個(gè)GB200 Compute Tray，每個(gè)compute tray 包含2個(gè)GB200組合，因此包含36個(gè)Grace CPU和72個(gè)GPU。對(duì)應(yīng)的顯存為72 x 192GB = 13.8TB，對(duì)應(yīng)的Fast Memory為18 x 1.7TB = 30.6TB。此外，還包含9個(gè)NV Switch Tray。每個(gè)計(jì)算托盤(pán)高度為1U，包含2個(gè)Bianca板， NV Switch托盤(pán)配備兩個(gè)28.8Tb/s的NVSwitch5 ASIC。

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GB300 液冷系統(tǒng) BOM 拆解：四大核心部件占比超90%
當(dāng)前不論是使用L2A（Liquid-to-air） 或L2L（Liquid-to-liquid）的散熱 方案，都會(huì)使用到四大零件： 

• Cold plate（液冷板） 

• CDU（Coolant distribution unit，冷卻液分配單元） 

• Manifold（冷卻水歧管） 

• UQD（Universal Quick Disconnect，冷卻液快接頭） 

由這些零組件將廢熱從芯片表面帶 離后，L2A 會(huì)再透過(guò)風(fēng)扇背門(mén)和熱交換器、L2L 則透過(guò)室外冰水機(jī)使 冷卻液降溫并重新再回到系統(tǒng)進(jìn)行循環(huán)。

四大液冷部件（Cold Plate、CDU、Manifold、UQD）合計(jì)成本占比超90%，其中UQD（快接頭）數(shù)量達(dá)到150個(gè)/柜，成本與性能重要性同步提升。

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隨著GB300的落地，液冷技術(shù)從“選配項(xiàng)”走向“基礎(chǔ)設(shè)施”，相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈也正在重構(gòu)：冷板方向：材料復(fù)合與結(jié)構(gòu)定制化趨勢(shì)明顯。UQD接頭：高密封、高頻插拔、低壓降，考驗(yàn)加工精度與材料耐久性。CDU/歧管系統(tǒng)：從簡(jiǎn)單分流向智能調(diào)控演進(jìn)，控制系統(tǒng)也在強(qiáng)化。管路材料與接口系統(tǒng)：安全性與兼容性需同時(shí)提升。

關(guān)于我們

北京漢深流體技術(shù)有限公司 是丹佛斯中國(guó)數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量雙聯(lián)鎖液冷快換接頭（互鎖球閥）；液冷通用快速接頭UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快換接頭BMQC；EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器。在人工智能AI、國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點(diǎn)，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富的液冷工程師團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的工程設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的客戶服務(wù),支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

公司產(chǎn)品涵蓋：丹佛斯液冷流體連接器、EPDM軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold。

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